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SIMBATOUCH / SBT491 / 스트레인 게이지 방식(Strain Gauge-based) 로드셀



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SIMBATOUCH 

  • Your force sensing experts!

모델: SBT491

  • 맞춤 제작 가능

제품 특징 / Product characteristics

  • 구조 및 정밀도: 구조가 컴팩트(콤팩트)하며, 종합 정밀도가 높고 장기 안정성이 우수합니다.

  • 재질 및 외관: 고경도 알루미늄 합금 케이스를 적용하였으며, 산화 처리된 외壳(외관)로 엄격한 공정 과정을 거쳐 제작되었습니다.

  • 성능: 안정적인 출력과 고감도 측정 소자를 탑재하여 정밀급 측정 응용 플랫폼에 최적화되어 있습니다.

  • 신뢰성: 뛰어난 안정성과 신뢰도를 제공합니다.

설치 치수 / Mounting dimensions

  • 플랜지(고정부) 크기: 가로 80 mm, 세로 64 mm

  • 볼트 홀(고정 구멍) 간격: 가로 간격 60 mm, 세로 간격 44 mm

    • 홀 크기: 4개의 Ø 8.5 mm 구멍 (4- Ø8.5)

  • 두께 및 길이

    • 플랜지 두께: 10 mm

    • 본부(하우징) 길이: 65 mm (케이블/연결부 기준 단면까지)

    • 전체 길이 (L) 및 직경 (D): 뒤쪽 연장된 측정부의 길이(L)와 지름(D)은 모델별 용량에 따라 달라지는 가변 치수로 표기되어 있습니다.

기술 파라미터 / Technical parameters

항목 (Parameter) 규격 값 (Value) 항목 (Parameter) 규격 값 (Value)
측정 범위 (Measuring range) 2 / 5 / 7.5 / 10 / 20 / 30 kg 온도 감도 편위 (Temperature sensitivity drift) ±0.05% F.S. / 10℃
출력 민감도 (Output sensitivity) ±0.1% F.S. 영점 온도 편위 (Zero temperature drift) ±0.05% F.S. / 10℃
영점 출력 (Zero output) ±0.1% F.S. 작동 온도 범위 (Operating temperature range) -20 ~ 80℃
비선형성 (Non-linear) 0.1% F.S. 사용 전압 (Use voltage) 5 ~ 15V
히스테리시스/지연 (Lag behind) 0.1% F.S. 안전 과부하 범위 (SAFE overload range) 150% F.S.
반복성 (Repeatability) 0.1% F.S. 극한 과부하 범위 (Limit Overload Range) 200% F.S.
30분 크리프 (30-minute creep) 0.1% F.S. 케이블선 극한 인장력 (Ultimate tensile strength of cable) 10 kg
임피던스 / 저항 (Impedance) 350 Ω 케이블선 규격 (Cable specifications) Φ5mm × 3m
절연 저항 (Insulation resistance) ≥5000 MΩ / 100V DC 재질 (Material) 합금강 (Alloy Steel)
응답 주파수 (Response Frequency) 10 kHz TEDS 지원 선택 사항 (TEDS可选)

결선 방법 / Wiring method

  • 🔴 빨간색 (Red)激励+ (EXC+)전원 공급 (Excitation + / 입력 플러스)
  • ⚫ 검은색 (Black)激励- (EXC-)전원 접지 (Excitation – / 입력 마이너스)
  • 🟢 초록색 (Green)信号+ (SIG+)측정 출력 (Signal + / 출력 플러스)
  • ⚪ 흰색 (White)信号- (SIG-)측정 출력 (Signal – / 출력 마이너스)
  • 🟡 노란색 (Yellow)屏蔽线 (Shield)쉴드선 (실드/접지선, 노이즈 차단용)

주요 응용 / Applications

  • 반도체 칩 패키징 장력 검출 (Semiconductor chip packaging tension detection)

  • 정밀 전자 부품 조립력 측정 (Precise electronic component assembly force measurement)

  • 의료기기 압력 센싱 (Medical device pressure sensing)

  • 광학 렌즈 연마 장력 제어 (Optical lens grinding tension control)

  • 항공우주 정밀 부품 조립 등, 측정 정밀도와 안정성에 대한 요구가 매우 높은 응용 환경 (Aerospace precision parts assembly and other application scenarios with extremely high requirements for measurement accuracy and stability)